清大攜手欣興 共創電路板前景

「欣興電子─清華大學聯合研究中心」將有3項計畫執行，「印刷電路板與IC載板電鍍性質改善」及「IC封裝及基版模擬系統」，為發展三維晶片封裝整合，提升效能及密度，「高解析FA╱RA貴重檢測儀器的使用」，透過校內專業貴儀檢測，進行錯誤、可靠度的分析。

內容來自YAHOO新聞

arrow
arrow
    文章標籤
    信貸 房屋貸款 企業貸款 信用貸款
    全站熱搜

    z71tv75hrh 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄